Samsung в 2027 году более чем вдвое нарастит выпуск памяти HBM4 для ИИ-ускорителей
Память — одно из главных узких мест ИИ-железа, и её производство готовится к рывку: вычислений для моделей в 2027 году станет заметно больше.
По данным Seoul Economic Daily со ссылкой на источники в отрасли, месячная загрузка пластин под HBM вырастет почти на 40% — с ~180 до ~250 тысяч, а доля HBM4 и HBM4E в этом объёме — с ~40% до ~80%. Под это Samsung в 2,5 раза, до 50 тысяч в месяц, увеличивает заказ на очистку стеклянных подложек, которые держат пластины при утоньшении для стеков из 12 и более слоёв. Массовый выпуск HBM4 Samsung начала в феврале 2026-го, образцы 12-слойной HBM4E в мае получила в том числе Nvidia.
Источники 2