Nvidia и шесть производителей расширяют выпуск подложек, упаковки и тестирования чипов для ИИ; Nvidia авансирует KYEC на $1,1 млрд
Материал подготовлен Sintelligent с помощью ИИ. Опубликовано в SI: . Обновлено: .
Нехватка чипов упирается в подложки, упаковку и тестирование, и Nvidia платит вперёд, чтобы их стало больше.
По сообщению Nvidia, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron вместе увеличат мощности по подложкам в 2,5 раза за три года (расширение завода IBIDEN — втрое к первому кварталу 2028 года); Amkor увеличит мощности по интерпозерам более чем на 300% к концу 2028 года; мощности по тестированию удвоятся с 2026 на 2027 год, Nvidia выдаёт KYEC аванс $1,1 млрд на новые испытательные площадки в США (серийный выпуск — с апреля 2027 года); SPIL планирует нарастить выпуск оптических модулей для совместной упаковки в 15 раз к середине 2027 года. Дженсен Хуанг, по данным Nvidia: «Мощности — это ограничение».
Источники 1